-
产品描述:氧化铝陶瓷基板( A-99 )
-
产品特性:密度大、高抗弯强度、高性价比、高绝缘性、高热导率、大尺寸、可激光加工
-
应用场景:厚膜集成电路、薄膜集成电路、绝缘散热片、承烧垫片、DBC覆铜板、大功率半导体模块、新能源汽车电机控制器、IGBT模块
产品描述:氧化铝陶瓷基板( A-99 )
产品特性:密度大、高抗弯强度、高性价比、高绝缘性、高热导率、大尺寸、可激光加工
应用场景:厚膜集成电路、薄膜集成电路、绝缘散热片、承烧垫片、DBC覆铜板、大功率半导体模块、新能源汽车电机控制器、IGBT模块
材料牌号 | A-99 | |||
Al2O3含量 | wt | % | >99% | |
外观 | 白色微黄 | |||
粗糙度 | Ra | μm | 0.15~0.4 | |
密度 | 排水法 | g/cm3 | ≥3.80 | |
光反射率 | 450nm/1mm | % | 85 | |
机械性能 | 抗弯强度 | 三点抗弯 | MPa | >400 |
断裂韧性 | 压痕法 | MPa.m1/2 | 3.2 | |
维氏硬度 | 载荷4.9N | GPa | 15 | |
杨氏模量 | 拉伸法 | Gpa | 350 | |
热性能 | 热膨胀系数 | 25~800℃ | x10-6 /K | 7.9 |
热导率 | 25℃ | W/(m.k) | >27 | |
比热 | 25℃ | J/(kg.k) | 780 | |
电性能 | 介电常数 | 1MHz,25℃ | - | 9.8 |
介电损耗 | 1MHz,25℃ | x10-4 | ≤3 | |
体积电阻率 | 25℃ | Ω.cm | ≥1015 | |
击穿电压 | DC | KV/mm | ≥15 |
顶部