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产品描述：氧化铝陶瓷基板（HP，高性价比）
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产品特性：密度大、高抗弯强度、高性价比、高绝缘性、高热导率、大尺寸、可激光加工
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应用场景：厚膜集成电路、薄膜集成电路、绝缘散热片、DBC覆铜板、大功率半导体模块、新能源汽车电机控制器、IGBT模块
氧化铝陶瓷基板（HP，高性价比）
性能参数
| 材料牌号 | HP | |||
| Al2O3含量 | wt | % | >99.3% | |
| 外观 | 白色微黄 | |||
| 粗糙度 | Ra | μm | 0.1~0.3 | |
| 密度 | 排水法 | g/cm3 | ≥3.90 | |
| 光反射率 | 450nm/1mm | % | 90 | |
| 机械性能 | 抗弯强度 | 三点抗弯 | MPa | ＞470 |
| 断裂韧性 | 压痕法 | MPa.m½ | 3.2 | |
| 维氏硬度 | 载荷4.9N | GPa | 15 | |
| 杨氏模量 | 拉伸法 | Gpa | 350 | |
| 热性能 | 热膨胀系数 | 25~800℃ | x10-6 /K |
7.8 |
| 热导率 | 25℃ | W/(m.k) | ＞28 | |
| 比热 | 25℃ | J/(kg.k) | 780 | |
| 电性能 | 介电常数 | 1MHz,25℃ | - | 9.8 |
| 介电损耗 | 1MHz,25℃ | x10-4 | ≤2 | |
| 体积电阻率 | 25℃ | Ω.cm | ≥10¹⁴ | |
| 击穿电压 | DC | KV/mm | ≥15 | |
