氧化铝陶瓷基板(HP,高性价比)
  • 产品描述:氧化铝陶瓷基板(HP,高性价比)

  • 产品特性:密度大、高抗弯强度、高性价比、高绝缘性、高热导率、大尺寸、可激光加工

  • 应用场景:厚膜集成电路、薄膜集成电路、绝缘散热片、DBC覆铜板、大功率半导体模块、新能源汽车电机控制器、IGBT模块

性能参数
材料牌号 HP
Al2O3含量 wt % >99.3%
外观     白色微黄
粗糙度 Ra μm 0.1~0.3
密度 排水法 g/cm3 ≥3.90
光反射率 450nm/1mm % 90
机械性能 抗弯强度 三点抗弯 MPa >470
断裂韧性 压痕法 MPa.m½ 3.2
维氏硬度 载荷4.9N GPa 15
杨氏模量 拉伸法 Gpa 350
热性能 热膨胀系数 25~800℃ x10-6 /K
7.8
热导率 25℃ W/(m.k) >28
比热 25℃ J/(kg.k) 780
电性能 介电常数 1MHz,25℃ - 9.8
介电损耗 1MHz,25℃ x10-4 ≤2
体积电阻率 25℃ Ω.cm ≥10¹⁴
击穿电压 DC KV/mm ≥15

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